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Home Media Platform and Networks (HOMEPLANE)

Der private Nutzer erlebt heute in seinem Wohnumfeld eine bunte Mischung von einzelnen Endgeräten, die er für die vielfältigen Aufgaben der Informationsverarbeitung und der Nutzung elektronischer Medien einsetzt. Da ein schlüssiges Gesamtkonzept bislang nicht existiert, hat die viel zitierte Konvergenz der Technologien in der Praxis noch nicht stattgefunden. Dadurch wird eine Vielzahl wünschenswerter neuer Dienste so umständlich und unattraktiv, dass deren Markterfolg ausbleibt. Anderseits bietet die technologische Entwicklung mittlerweile eine Vielzahl kostengünstiger Einzellösungen für dieses Problem. Derzeit fehlt die Anpassung derartiger Lösungen an die Anforderungen des Heimnetzwerkes und eine Standardisierung, um ein homogenes, nutzerfreundliches Gesamtkonzept herstellerübergreifend zu ermöglichen.

Die Aufgabe des Projektes HOMEPLANE besteht darin, dieses Problem zu lösen und damit ein Konzept zu schaffen, das im Heimbereich unterschiedliche Endgeräte und Netze zu einer homogenen, nutzerfreundlichen Plattform für verschiedenste Dienste verbindet.

Das Projekt HOMEPLANE wird vom BMWi finanziert und bearbeitet Kernthemen des Innovationsfeldes „Konsumelektronik“ im Rahmen der Ausschreibung „NextGenerationMedia“. Insgesamt fünf Partner aus Industrie und Forschung sind an der Ausführung dieses Projektes beteiligt:

  • European Microsoft Innovation Center
  • IHP
  • Lintec
  • SIEMENS AG
  • Universität Dortmund

Der Schwerpunkt der Forschungsarbeiten am Lehrstuhl liegt in der Untersuchung und Optimierung der drahtlosen Datenübertragung im Heimnetzwerk. Wesentlich für den Erfolg des Netzwerk-Konzeptes ist das Erzielen einer hohen Bandbreiteeffizienz, um auch bei der hohen Dichte unterschiedlicher Nutzer im Wohnumfeld eine zuverlässige Übertragung zu erzielen. Hierzu werden neuartige Technologien für eine Leistungssteigerung von PHY- und MAC-Layer bei den IEEE 802.11 basierten lokalen Netzwerken simuliert, implementiert und in das Gesamtsystem integriert.

Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie (BMWi) European Microsoft Innovation Center (EMIC) sl  homeplane  logo  ihp sl_homeplane_logo_alltec Siemens Technische Universität Dortmund


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Kontakt

Prof. Dr.-Ing. Rüdiger Kays
Tel.: 0231 755-2100